晶圆代工厂格芯执行长表示，该公司即将筹备股票首度公开发行（IPO）事宜。随着手机、汽车、互联装置对晶片的需求持续不断的增加，藉由股票上市可提供格芯更雄厚的财务实力在市场上竞争。
格芯执行长柯斐德（Tom Caulfield）最近在接受《华尔街日报》访问指出，格芯目标在2022年挂牌上市。
业内分析称，格芯坚持IPO目标，表示世界正进入物联网时代，不管是家电、汽车或是手机，未来对于晶片的需求将只增不减，也是希望在未来激烈竞争之中筹措更多营运资金。总部在加州的格芯，是全球领先的半导体晶圆代工厂，仅次于台积电。
阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co) 是格芯母公司，格芯成立于2009 年，是AMD 分拆旗下晶片生产事业时所成立。穆巴达拉随后又收购数家芯片厂，以拓展格芯产能。
在过去10 年之间，穆巴达已经投入超过210 亿美元资金在欧美地区的半导体产线，待格芯挂牌上市，穆巴达拉可望回收一部份的投资资金。
格芯的营运策略与台积电、三星不同，它并不参与昂贵的先进制程竞赛。但随着芯片需求增加、成本精简，Caulfield 说，格芯今年营收有望上看60 亿美元，并创造超过5.5 亿美元的自由现金流。
格芯希望透过近期的策略来提升获利，如此更有助于IPO案发展。先前格芯决定放弃昂贵的先进晶片制程投资计画。柯斐德指出，拜晶片需求热络以及该公司致力撙节成本所赐，格芯今年营收可望上看60亿美元，自由现金流量将超出5.5亿美元。
柯斐德表示，IPO将成为格芯的转捩点，这意味我们发展成熟、充满了许多活力，足以成为股票公开交易的企业。
关键字：引用地址：晶圆代工厂格芯目标2022年挂牌上市，对物联网抱有大希望
Analog Devices, Inc. (ADI)，今天宣布推出一款超低功耗微控制器单元(MCU)，用于满足迅速增长的嵌入式高级算法需求，并且当其用在物联网(IoT)边缘节点时，消耗的系统功耗极低。ADuCM4050 MCU包含一个ARM® Cortex®-M4内核，并带有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式闪存，支持本地化决策，确保只有最重要的数据才被发送到云端。这款新MCU采用SensorStrobeTM技术，当ADI公司的传感器和RF器件还在收集数据时，它能保持低功耗状态。这使得ADuCM4050 MCU能节省10倍以上的系统级功耗，因此电池使用时间或充电间隔时间会更长。为在恶劣环境中工作，它还加入了一些重要的增强功能。
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已经从根本上改变了我们的生活方式。自从凯文·阿什顿(Kevin Ashton)于1999年提出这个术语以来，围绕物联网的技术探讨研究、案例应用层出不穷，并正在成为广泛部署的应用。笔者在这里主要是分析无线和物联网设备将如何为未来的智能卫生间助力。 关于智能汽车，智能家居，甚至是智能城市的讨论话题有很多。而且，诸如Google Home，Amazon Echo和Samsung的Smart Things Hub之类的互联设备无处不在，也就是说万物互联的趋势并没有丝毫放缓的迹象。有相关的分析师预测，到2025年，全球将有超过640亿的设备。 关于物联网的大部分话题都与住宅环境或个人使用的物联网设备有关。在消费的人物联网市场领域，不
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eeworld网午间报道：2017年3月31日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics） 宣布其摘得“2016年度电子元器件行业十大品牌企业”称号。该评选自2016年底启动，经过自由提名、专家筛选、公众投票、专家评审等多项环节决定评选结果。贸泽电子凭借在全球及中国市场的品牌影响力、广泛的市场认可度等方面的杰出表现赢得了公众及行业专家青睐，赢得殊荣。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“贸泽电子已经在电子元器件分销行业耕耘了50余年，并依照市场之间的竞争需求，一直在优化本地化服务、树立品牌形象。获得年度电子元器件行业十大品牌企业称号这一具有行业标杆意义的殊荣说明贸泽电子的品
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