据韩媒报道，三星电子 CFO 崔允浩在近日的电话会议上正式公开宣布，公司计划积极进行并购交易，同时将并购的目光投向汽车半导体行业。
有银行投资的人偷偷表示：“三星电子早在 2019 年就已经对恩智浦和德州仪器进行了尽职调查。”
报道指出，恩智浦（NXP），德州仪器（TI）和瑞萨电子（Renesas）正在成为三星电子着迷的并购目标，这三家企业在汽车半导体领域都有各自的优势。
其中关于三星有意收购恩智浦的传闻一直都有。恩智浦在车辆的应用处理器（AP）和信息娱乐方面拥有出色的技术能力，预计将与三星电子子公司 Harman 产生巨大的协同作用。（三星 2016 年以 80 亿美元现金收购了美国汽车零组件供货商 HARMAN 集团）
TI 的优势在其专业的模拟芯片技术，主要制造生产高功率半导体，这也是电动汽车的关键零部件。
瑞萨电子则是微控制器单元（MCU）的领先生产商，该组件在汽车半导体市场中所占比例最大（30％）。瑞萨电子在全球 MCU 市场中占有 31％的份额，与 NXP 并驾齐驱。
三家目标公司中，恩智浦市值 448 亿美元（约 50.15 万亿韩元），瑞萨电子市值约 200 亿美元（月 22.34 万亿韩元），TI 市值 1523 亿美元（约 170 万亿韩元）。
而从三星 2020 年第三季度的财报来看，其可兑现资产高达 116 万亿韩元，在并购上拥有强大的财务支持。
受去年上半年疫情影响，全世界内多家大型汽车制造商都调降了汽车芯片库存，在 8 寸晶圆代工产能和 12 寸晶圆代工产能被挤爆后，汽车需求复苏，汽车芯片厂商再回头来下单，使得代工产能更为短缺。
对于全球晶圆代工产能不足的情况，力积电董事长黄崇仁去年即预告，得晶圆代工产能者得天下，旺宏总经理卢志远近日也呼应：“此时正是有产能者得天下的时候。”
三星存储器业务执行副总裁 Han Jinman 也表示，晶圆代工不足已经是一个全球性的问题，公司正在重视相关影响。同时，三星也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。
三星电子于上周提出警告，汽车半导体芯片的缺货荒，慢慢的开始影响智能手机芯片的制造，这将冲击智能手机及平板交货周期。
根据市场研究公司 Omdia 的调查，三星电子是唯一活跃于全世界汽车芯片市场的韩国公司，但影响力很小。多个方面数据显示，截至 2020 年第四季度，三星电子排名第 24 位，市场占有率不到 1％。
作为三星电子直接的竞争对手，台积电虽然在汽车芯片代工领域订单也不多，但汽车芯片缺芯饥荒闹起来后，全球的车厂都在围绕台积电转。
全球政治牌、感情牌轮番打出，大家都希望能在台积电这里多要点产能。反观三星电子这边，则有点门可罗雀，三星电子显然不想被冷落。
除晶圆代工市场火热外，汽车半导体还具有的巨大增长潜力，依据市场研究公司 Gartner 的数据，2018 年每辆汽车中的半导体价值为 400 美元，但预计到 2024 年，汽车中的半导体的价值将超过 1,000 美元。
三星电子自然不会忽视半导体在汽车领域的潜力。现阶段来看，收购一家汽车半导体头部企业将起到事半功倍的效果。
虽然三星电子发布了低于预期的2015财年第四季度业绩，但至少10位分析师重申三星的“买入”评级，并预计三星股价今年将上扬40%。 新浪科技讯 北京时间1月11日晚间消息，据彭博社周一报道，虽然三星电子发布了低于预期的2015财年第四季度业绩，但至少10位分析师重申了三星股票的“买入”评级，并预计三星股价今年将上扬40%。 经过了连续三年的下滑，分析师预计三星股价在未来12个月内将上扬40%多，达到162万亿韩元。该数字基于彭博社所调查的38位分析师的平均目标股价，这主要得益于三星的两大核心额业务：存储芯片和显示面板，从而抵御全球智能手机业务的低迷。 当前，三星在智能手机市场正面临着苹果、华为和小米等公司的
三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix) 研发高频宽存储器HBM2(High Bandwidth Memory 2)规格DRAM已进入最后阶段，最快2016年上半就可量产，也代表着双方即将在超高速HBM2 DRAM市场过招。 HBM是应用直通矽晶穿孔(TSV)技术，大幅度提高频宽的高速DRAM标准。HBM DRAM未来预期会搭载于下一代绘图处理器(GPU)、超级电脑、伺服器与网路装置上。可大幅减轻资料处理时的瓶颈现象，提升性能。 据ET News报导，日前业界消息传出，2016年1月31日三星与SK海力士将在美国旧金山召开的2016国际固态电路研讨会(ISSCC)会上，发表HB
据韩联社报道，三星电子计划本周开始销售中端机型Galaxy A8，该机将通过韩国移动运营商韩国电信(KT Corp)于周二开始预售。 这家移动运营商表示，Galaxy A8的出厂价格为599500韩元(约合561美元)，但根据订阅计划将提供折扣，可选的颜色有黑色、蓝色和金色。 (图片来源于韩联社) Galaxy A8的正式版定于周五发布。 Galaxy A8支持三星高端机型的各种功能，包括移动支付系统三星支付。它还能连接到三星的虚拟现实耳机Gear VR。 三星表示，Galaxy A8是第一款在正面采用双镜头相机的Galaxy设备。它配备了一个1600万像素和一个800万像素的摄像头，后置摄像头为1600
动态随机存取存储器（DRAM）是一种半导体存储器，用于计算机处理器中以实现最佳功能。DRAM是半导体市场上最大的商品IC。由于该产品的商品化性质与半导体产业的性质（规模经济高），现在三星电子，SK海力士和美光科技（MU）三家公司占据着95％的市场占有率。我们将这3家公司称为“ DRAM Trio”或“ D3”。 迅速增加的云计算市场是DRAM的主要增长动力。通过5G，AI和物联网，世界之间的连通性将逐步的提升，需求将进一步增加。去年出现的市场失衡导致了供过于求，并放慢了市场。但是，自2020年初以来，我们正真看到了转机，第一季度的平均销售价格稳定下来。COVID-19大流行的发展导致了全球封锁，远程工作和
腾讯科技讯 在三星电子和苹果的高配置手机大战中，iPhone 6和Galaxy S6（以下简称S6）的争夺，将是2015年的最大看点。一手消息显示，三星对S6的设计作出了大幅度的改动，并将屏幕尺寸扩大到5.5英寸，以便和iPhone 6 Plus对抗。 美国福布斯网站指出，三星此举，属于自乱阵脚的“愚蠢举动”，S6将在竞争中成为炮灰。 福布斯指出，三星电子对于S6手机的巨大改动，不仅会疏远忠实消费者，甚至有可能毁灭其最畅销的两种智能手机。 这一切和屏幕尺寸有关系。在智能手机行业，屏幕决定着一款设备到底是智能手机、平板手机、还是一款平板电脑。对于三星电子而言，如果要和苹果竞争，必须正面交锋，不能怯场。 过往
今年早一点的时候，三星A6/A6+的手机在跑分网站Geekbench上曝光，A6+内置4GB运行内存，A6运行3GB内存，最高处理器采用骁龙625，从配置上看，两款新机像是定位中低端市场。 三星A6/A6+详细配置信息曝光 全面屏/4G 据外媒GSMarena消息，有人在推特上曝光了两款A系列新机的更多配置信息，A6将会采用5.6英寸全面屏，搭载Exynos 7870处理器，配备3GB内存+32GB存储，这和此前Geekbench跑分网站上曝光的信息基本一致。 而A6+则采用6.0英寸全面屏，内存为4GB，可能会采用骁龙450或者骁龙625处理器，从之前Geekbench跑分网站上给出的信息数据显示，应该是骁龙625。 另
据外媒Phone Radar报道，三星即将推出的一款新机“Galaxy On5”现身其印度官网，挂机采用了仿皮质后盖，预计在未来几周内登陆印度市场，售价10000印度卢比（约合976块钱）。 从外观上看，这款手机并无特别之处，其选用了仿皮质后盖设计，机身较为纤薄，背部摄像头略微凸起。此前，一款疑似该机的设备已经获得了工信部的入网许可。 配置方面，Galaxy On5预计采用5英寸720P显示屏，搭载1.3GHz Exynos 3475处理器，内置1.5GB运行内存和8GB存储空间，配备前置500万像素和后置800万像素摄像头，运行Android 5.1.1操作系统，电池容量为2600mAh。
据《华尔街日报》消息，第一大芯片设计企业 高通 正在就收购 恩智浦 进行谈判，高通提出的收购要约或将超过300亿美元，合并以后市值可达1270亿美元（以今日收盘价计算）。 受此消息刺激，高通价格持续上涨6.3%，恩智浦价格持续上涨16.88%。恩智浦去年刚以118亿美元的价格收购了飞思卡尔，成为第一大汽车半导体厂商。手机增长遇到瓶颈以后，高通正在积极向其他领域拓展， 汽车电子 是高通瞄准的重点方向之一。 有业内人士表示，结合恩智浦在汽车电子领域的完整布局，以高通强大的系统模块设计能力一定能整合出更好的产品。 被收购传闻刺激恩智浦大涨 半导体收购狂潮仍然继续，继去年之后，今年以来又有
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