金融界2024年11月21日音讯，国家知识产权局信息数据显现，佑光智能半导体科技（深圳）有限公司请求一项名为“一种双工位共晶加热台”的专利，公开号CN 118976967 A，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，本请求触及一种双工位共晶加热台，触及半导体封装设备的技术领域，共晶加热台包含固定座和共晶台，共晶台设置在固定座上侧，而且共晶台与固定座衔接，共晶台上设置有用于加热共晶台的加热模块，共晶台上还设置有用于共晶焊接的榜首工位和第二工位，而且榜首工位和第二工位距离设置。本请求经过双工位的设置，可提高共晶加热台进行共晶焊接的连续性，从而可提高出产功率。